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    隨著全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)快速發(fā)展，需求量不斷增加，給視覺檢測設(shè)備機器視覺進入半導(dǎo)體行業(yè)提供了適當?shù)臋C會。半導(dǎo)體制造業(yè)是需要高精度，高功率和零誤差的行業(yè)。由于現(xiàn)代加工技術(shù)的飛速發(fā)展，對檢測的需求越來越高，普通檢測技術(shù)已不能滿足要求，而機器視覺是集圖像處理，機械工程技術(shù)，控制，電光源照明，光學(xué)成像，傳感器，模擬和數(shù)字視頻技術(shù)，計算機硬件和軟件技術(shù)于一體的綜合技術(shù)，正好能滿足半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的檢測需求，可以快速準確地執(zhí)行各種檢測功能，在半導(dǎo)體生產(chǎn)過程中起重要作用。

    一、視覺檢測設(shè)備機器視覺在半導(dǎo)體生產(chǎn)中的具體應(yīng)用：

    半導(dǎo)體制造過程可以分為三個階段：前、中、后三個階段。在這三個階段中，視覺檢測設(shè)備機器視覺對于每一段制造過程都是必不可少的。在前、中段制造過程中，視覺檢測設(shè)備機器視覺主要用于精確定位和檢測。從上游晶圓加工制造的分類切割，到末端電路板印刷、貼片，都依賴于高精度的視覺測量對于運動部件的引導(dǎo)和定位。沒有精確的定位，就不可能生產(chǎn)硅晶片。中段制程是半導(dǎo)體工藝中最重要的部分，最小刻度測量也與機器視覺有關(guān)。如今，后段制造過程則是機器視覺應(yīng)用非常廣泛的環(huán)節(jié)。后段制程主要涉及晶圓的電氣檢測，切割，封裝，檢測等過程。切割之前，必須采用機器視覺檢測設(shè)備檢測出晶圓的瑕疵并打上標記。在切割過程檢測完畢后，需要使用機器視覺系統(tǒng)進行精確，快速的對準定位?；跈C器視覺技術(shù)的預(yù)對準技術(shù)具有強大的速度優(yōu)勢。

    二、半導(dǎo)體檢測設(shè)備，視覺檢測設(shè)備在半導(dǎo)體行業(yè)中的應(yīng)用實例：

    1、應(yīng)用于小型電子元件和小型工業(yè)產(chǎn)品的外觀檢測，SMD產(chǎn)品的外觀檢測以及硅片的外觀檢測。檢測內(nèi)容包括印刷錯誤，內(nèi)容錯誤，圖像錯誤，方向錯誤，漏印和表面缺陷。在對被測物體的表面進行高速自動拍攝之后，數(shù)據(jù)將被傳輸?shù)接嬎銠C進行處理以找出有缺陷的產(chǎn)品。

    2、在IC芯片和電子連接器的平面度檢測中的應(yīng)用。檢測管腳數(shù)量和管腳多個位置的幾何尺寸，包括間距，寬度，高度，彎曲度等。實現(xiàn)芯片連續(xù)，高效，快速的外觀檢測，提高檢測效率，節(jié)省人工成本并減少工人的勞動強度，更重要的是，確保檢測的準確性。

    3、PCB印刷電路檢測，電路板元件位置，焊點，線路，開孔尺寸，角度測量；計算機微通訊接口，SIM卡槽；SMT元件放置，表面貼裝，表面檢測；SPI焊膏檢測，回流焊和波峰焊；檢測和測量電纜連接器等的數(shù)量。

    基于視覺檢測設(shè)備機器視覺的解決方案僅需半秒鐘即可定位硅晶片的中心并對準切口。切割過程開始后，也要使用機器視覺進行定位。如果定位有問題，可能會報廢整個晶圓。切割后的IC必須保證在不互相接觸的前提下分裝到相應(yīng)的容器內(nèi)，然后繼續(xù)使用機器視覺系統(tǒng)查找無缺陷的產(chǎn)品進入包裝過程。

    通常，視覺檢測設(shè)備機器視覺在半導(dǎo)體行業(yè)中的應(yīng)用涉及到半導(dǎo)體的定位，校準，測量，尺度巨細，外觀缺陷，數(shù)量，平面度，距離，焊點質(zhì)量，彎曲度等的檢測和測量。依據(jù)圖像數(shù)據(jù)可以識別并找到有缺陷的產(chǎn)品，并踢除不良品以確保每個產(chǎn)品的質(zhì)量均合格。